[发明专利]CQ‑1瓷珠通H2的还原操作工艺及其使用装置在审
| 申请号： | 201710857001.1 | 申请日： | 2017-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN107634280A | 公开（公告）日： | 2018-01-26 |
| 发明（设计）人： | 刘虎;余诗明 | 申请（专利权）人： | 南京分析仪器厂有限公司 |
| 主分类号： | H01M10/52 | 分类号： | H01M10/52;C04B41/88 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210039 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明设计一种CQ‑1瓷珠通H2的还原操作工艺及其使用装置，属于消氢器技术领域；所述操作工艺包括以下步骤反应罐气密性检查；氢气流量控制装置检测；将反应罐重新置于电热恒温干燥箱内，接通气路后对系统进行气密性试验，合格后转入下一工序；CQ‑1瓷珠通H2还原，包括分为室温条件下通N2置换O2或空气、高温条件下通N2烘烤脱水预处理和高温条件下通H2进行通H2还原以及在通N2气条件下恢复至常温的后续处理四个阶段；本发明中进气管与反应罐之间的连接处通过硅橡胶管连接，反应罐与出气管的连接处通过硅橡胶管连接，采用硅橡胶管连接，确保整个通H2还原过程的气路系统密封性及气路畅通，以确保安全。 | ||
| 搜索关键词： | cq 瓷珠通 h2 还原 操作 工艺 及其 使用 装置 | ||
【主权项】：
CQ‑1瓷珠通H2的还原操作工艺，其特征在于，所述操作工艺包括以下步骤：（1）反应罐气密性检查；（2）氢气流量控制装置检测；（3）将经过“浸钯”及“烘干”处理的瓷珠装进反应罐装满后重新对反应罐进行压力为2000mm水柱的气密性试验；（4）将反应罐重新置于电热恒温干燥箱内，接通气路后对系统进行气密性试验，合格后转入下一工序；（5）CQ‑1瓷珠通H2还原，包括分为室温条件下通N2置换O2或空气、高温条件下通N2烘烤脱水预处理和高温条件下通H2进行通H2还原以及在通N2气条件下恢复至常温的后续处理四个阶段。
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