[发明专利]RFID防盗门的天线构造在审
申请号: | 201710857237.5 | 申请日: | 2017-09-21 |
公开(公告)号: | CN109546289A | 公开(公告)日: | 2019-03-29 |
发明(设计)人: | 赖中平;张国兴;郑钦鸿;吕静喻 | 申请(专利权)人: | 赖中平 |
主分类号: | H01Q1/22 | 分类号: | H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王宝筠 |
地址: | 中国台湾新竹县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种RFID防盗门的天线构造,包括:介电层、补片层和接地层;介电层,是一种由介电材料制成的具有曲面的片状元件,介电层包含内侧表面和相对于另一侧的外侧表面,其中内侧表面是指介电层面向曲面的曲率中心的一侧的表面;补片层贴附于介电层的内侧表面,补片层具有信号馈入点;接地层贴附于介电层的外侧表面和补片层对应的位置;本发明的有益效果在于,改变RFID防盗门的天线的感应角度和指向性,适用于小型商店或卖场的出入口,可以解决小型商店或卖场无法使用传统RFID防盗门的问题。 | ||
搜索关键词: | 介电层 防盗门 补片 内侧表面 天线构造 外侧表面 接地层 卖场 贴附 信号馈入点 介电材料 片状元件 曲率中心 出入口 指向性 天线 | ||
【主权项】:
1.一种RFID防盗门的天线构造,作为RFID防盗门的信号发射器和信号接收器的天线,其特征在于,该天线构造包括:介电层、补片层和接地层;该介电层是一种由介电材料制成的具有曲面的片状元件,该介电层包含内侧表面和相对于另一侧的外侧表面,该内侧表面是指该介电层面向曲面的曲率中心的一侧的表面;该补片层贴附于该介电层的该内侧表面,该补片层具有信号馈入点;该接地层贴附于该介电层的该外侧表面和该补片层对应的位置。
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