[发明专利]电子装置壳体及其制造方法在审
| 申请号： | 201710857766.5 | 申请日： | 2017-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN109548324A | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 邓茹文;陈介泓 | 申请（专利权）人： | 光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;B29C45/16 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾台北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子装置壳体，包括壳体及可挠元件。壳体包括相对的第一表面及第二表面、贯穿所述第一表面与所述第二表面的开孔、以及邻近于所述开孔且凸出于所述第二表面的固定元件。可挠元件与所述壳体以双料射出的方式成形为一体，所述可挠元件配置于所述第二表面上并覆盖所述开孔，且所述固定元件贯穿所述可挠元件。本发明更提供一种电子装置壳体的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 第二表面 可挠元件 电子装置壳体 开孔 壳体 第一表面 固定元件 方式成形 双料射出 贯穿 制造 邻近 覆盖 配置 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置壳体，其特征在于，包括：壳体，包括相对的第一表面及第二表面、贯穿所述第一表面与所述第二表面的开孔、以及邻近于所述开孔且凸出于所述第二表面的固定元件；以及可挠元件，与所述壳体以双料射出的方式成形为一体，所述可挠元件配置于所述第二表面上并覆盖所述开孔，且所述固定元件贯穿所述可挠元件。
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