[发明专利]一种多层柔性电路板形成过孔连接的方法

摘要

本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种多层柔性电路板形成过孔连接的方法。本发明的实现包括以下步骤。钻孔；放置自粘型PVC膜；化学镀；涂覆光刻胶；电镀；去除光刻胶层；去除自粘型PVC膜。本发明所述的多层柔性电路板形成过孔连接的方法具有以下的优点化学镀层形成在光刻胶层和自粘型PVC膜之间，并且由于自粘型PVC膜极易从柔性电路板表面分离而不会损害柔性电路，从而在去除化学镀层时不会对柔性电路板产生损害。因此通过本申请的方法可以获得不损害柔性线路的可靠的过孔连接。

主权项

一种多层柔性电路板形成过孔连接的方法，包括以下步骤：（1）钻孔：在多层柔性电路板的需要形成层间电连接的连接区域的位置钻出过孔；（2）放置自粘型PVC膜：在多层柔性电路板的表面除了连接区域和过孔外的位置放置自粘型PVC膜；（3）化学镀：在多层柔性电路板的表面化学镀一层导电层；（4）涂覆光刻胶：在位于自粘型PVC膜上方的导电层的表面涂覆光刻胶层；（5）电镀：在露出的导电层的表面电镀一层金属层；（6）去除光刻胶层：用剥离液去除光刻胶层；（7）去除自粘型PVC膜：去除自粘型PVC膜，与此同时自粘型PVC膜上方的导电层也被一并去除。