[发明专利]薄型半导体照明平面集成光源模块在审
| 申请号： | 201710860059.1 | 申请日： | 2017-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN107665938A | 公开（公告）日： | 2018-02-06 |
| 发明（设计）人： | 王俊 | 申请（专利权）人： | 重庆秉为科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙)51220 | 代理人： | 王记明 |
| 地址： | 400000 重庆*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本发明公开了本发明薄型半导体照明平面集成光源模块，包括以下制作步骤，步骤1准备具有开孔的基板，将基板镀锡处理；步骤2准备半导体晶片，所述半导体晶片的两面作用相反，一面用于与基板连接，另一面作划痕处理，所述划痕处理采用排针在表面作为微乎其微的凹槽划痕；步骤3准备导电元件，所述导电元件通过开孔与基板连接；步骤4准备芯片帖，在步骤2中凹槽划痕位置涂布金属薄膜，再将芯片帖按照阵列的方式焊接贴在基板上；步骤5在步骤4的基板上添加保护层，所述保护层为具有散光结构的透明保护层；步骤6将步骤3中的导电元件与光源模块相连接，得到继承光源模块。所述半导体元件至少包括两个。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 照明 平面 集成 光源 模块 | ||
【主权项】：
薄型半导体照明平面集成光源模块，其特征在于：包括以下制作步骤，步骤1：准备具有开孔的基板，将基板镀锡处理；步骤2：准备半导体晶片，所述半导体晶片的两面作用相反，一面用于与基板连接，另一面作划痕处理，所述划痕处理采用排针在表面作为微乎其微的凹槽划痕；步骤3：准备导电元件，所述导电元件通过开孔与基板连接；步骤4：准备芯片帖，在步骤2中凹槽划痕位置涂布金属薄膜，再将芯片帖按照阵列的方式焊接贴在基板上；步骤5：在步骤4的基板上添加保护层，所述保护层为具有散光结构的透明保护层；步骤6：将步骤3中的导电元件与光源模块相连接，得到继承光源模块。
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