[发明专利]半导体器件、测试方法和包括其的系统有效
| 申请号： | 201710860503.X | 申请日： | 2017-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN108962331B | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 玄相娥;沈锡辅;李相昊 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | G11C29/18 | 分类号： | G11C29/18;G11C29/56 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人： | 程强;许伟群 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种半导体器件、测试方法和包括该半导体器件的系统，其可以涉及一种用于测试半导体器件的焊盘的开路状态和短路状态的技术。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 测试 方法 包括 系统 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：使能控制器，被配置为基于启动使能信号来产生内部测试使能信号和用于测试焊盘连接性的使能信号；输入电路，被配置为在使能信号的激活期间，通过缓冲多个命令地址来产生多个输入信号；以及输出电路，被配置为在使能信号的激活期间，选择内部数据和从输入电路接收的所述多个输入信号中的任意一个，并且将选中的一个输出至半导体器件的外部。
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