[发明专利]一种表面贴装熔断电阻在审
| 申请号： | 201710860974.0 | 申请日： | 2017-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN107833709A | 公开（公告）日： | 2018-03-23 |
| 发明（设计）人： | 廖兵;沈礼福 | 申请（专利权）人： | 苏州达晶微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/13 | 分类号： | H01C7/13;H01C1/14;H01C1/02 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)11411 | 代理人： | 黄冠华 |
| 地址： | 215010 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种表面贴装熔断电阻，包括绝缘基片、两个端电极、内电极、电阻层、过流保护功能层和包封层，所述电阻层和过流保护功能层位于绝缘基片上表面，两个所述端电极分别位于电阻层和过流功能保护层一侧并与电阻层和过流功能保护层电连接，所述内电极分别位于电阻层和过流功能保护层另一侧并与电阻层和过流功能保护层电连接，所述包封层覆盖于所述电阻层、过流功能保护层、内电极和端电极中靠功能层的区域。本发明提供的表面贴装熔断电阻，与常规的熔断电阻相比，其外形尺寸较小，易于大批量生产，其过流保护功能层在异常电流下熔断时间较快，安全性更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 熔断 电阻 | ||
【主权项】：
一种表面贴装熔断电阻，其特征在于：包括绝缘基片、两个端电极、内电极、电阻层、过流保护功能层和包封层，所述电阻层和过流保护功能层位于绝缘基片上表面，两个所述端电极分别位于电阻层和过流功能保护层一侧并与电阻层和过流功能保护层电连接，所述内电极分别位于电阻层和过流功能保护层另一侧并与电阻层和过流功能保护层电连接，所述包封层覆盖于所述电阻层、过流功能保护层、内电极和端电极中靠功能层的区域。
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