[发明专利]一种接地的方法及印制电路板的制图装置有效
| 申请号： | 201710861629.9 | 申请日： | 2017-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN109548266B | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 高婧 | 申请（专利权）人： | 西安中兴新软件有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京元本知识产权代理事务所(普通合伙) 11308 | 代理人： | 金海荣 |
| 地址： | 710114 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种接地的方法，包括：选择印制电路板上的射频模块的任一接地点作为交流地平面的相对零点；将所述印制电路板上的除所述相对零点外的接地点与所述相对零点连接，连接的走线长度为电磁波波长的一半的整数倍，所述电磁波波长是根据所述射频模块的工作频率获取的。印制电路板的制图装置。本方案可以解决地孔寄生参数对高频模块交流地零点的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 接地 方法 印制 电路板 制图 装置 | ||
【主权项】：
1.一种接地的方法，包括：选择印制电路板上的射频模块的任一接地点作为交流地平面的相对零点；将所述印制电路板上的除所述相对零点外的接地点与所述相对零点连接，连接的走线长度为电磁波波长的一半的整数倍，所述电磁波波长是根据所述射频模块的工作频率获取的。
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