[发明专利]集光电极与微电极为一体的集成式生物芯片及制备方法

摘要

本发明涉及生命科学半导体芯片制造的技术领域，更具体地，涉及集光电极与微电极为一体的集成式生物芯片及制备方法。集光电极与微电极为一体的集成式生物芯片，其中，包括：利用半导体发光器件激发荧光粉，从而获得580nm的光，并用滤波片过滤掉半导体激发光，使得最终照射生物组织的光为580nm的光；其制备过程分为光电极的制作与微电极的制作，光电极与微电极分别位于衬底的正反面，且实现对光照区域电位的精准测量，具有良好的时空精确性；在长好外延层的透明衬底正面，包括掩膜层、p极金属、n极金属、线路与PAD部分、温度传感器、介质层、荧光粉层、金属反射镜；在其背面，有滤波层，微电极层；之后，对整个器件进行封装，仅仅使光电极的PAD、微电极的尖端与PAD三个部分暴露在外面。

主权项

1.集光电极与微电极为一体的集成式生物芯片，其特征在于，包括：利用半导体发光器件激发荧光粉，从而获得 580nm 的光，并用滤波片过滤掉半导体激发光，使得最终照射生物组织的光为 580nm 的光；其制备过程分为光电极的制作与微电极的制作，光电极与微电极分别位于衬底的正反面，且实现对光照区域电位的精准测量，具有良好的时空精确性；在长好外延层的透明衬底正面光刻显影并沉积掩膜介质层，腐蚀开窗露出 n 极和 p 极对应的位置，依次蒸镀 P 极金属、n 极金属、线路与 PAD 部分、温度传感器部分的金属，紧接着沉积掩膜介质层，再涂覆荧光粉涂层，然后蒸镀金属反射镜；其中，n极金属非闭合的围设于p极金属周围，温度传感器非闭合的围设n极金属周围，温度传感的两端、P 极金属和 n 极金属分别通过线路与 PAD 部分连接；在长好外延层的透明衬底背面依次设置滤波层和微电极层；之后，对整个器件进行封装，仅仅使光电极的 PAD、微电极的尖端与 PAD 三个部分暴露在外面。