[发明专利]一种压阻式MEMS加速度芯片及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201710861942.2 申请日: 2017-09-21
公开(公告)号: CN107643424B 公开(公告)日: 2020-03-17
发明(设计)人: 刘智辉;李玉玲;王明伟;宋尔冬;田雷;程鑫;吴佐飞;吴紫峰;谌福华;程颖 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十九研究所
主分类号: G01P15/12 分类号: G01P15/12;G01P15/08
代理公司: 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 代理人: 毕雅凤
地址: 150001 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 一种压阻式MEMS加速度芯片及其制作方法,涉及加速度传感器领域,为了解决加速度计的横向输出大、横向灵敏度比无法满足应用需求的问题。质量块通过多条敏感梁和多条支撑梁的连接固定于固支框中心;多条敏感梁对称式分布在质量块与固支框之间,且敏感梁的上表面、质量块的上表面和固支框的上表面位于同一平面;多条支撑梁对称式分布在质量块与固支框之间,且支撑梁的下表面、质量块的下表面和固支框的下表面位于同一平面。对硅片进行清洗和热氧化;进行力敏电阻的掺杂;清除连接孔的氧化层;覆盖金属层;连接惠斯通电桥;将敏感梁减薄至目标深度;将支撑梁减薄至目标深度。本发明适用于测量加速度。
搜索关键词: 一种 压阻式 mems 加速度 芯片 及其 制作方法
【主权项】:
一种压阻式MEMS加速度芯片,其特征在于,包括多条支撑梁(1)、多条敏感梁(2)、质量块(3)和固支框(4);多条支撑梁(1)的几何尺寸相同,多条敏感梁(2)的几何尺寸相同;质量块(3)通过多条敏感梁(2)和多条支撑梁(1)的连接固定于固支框(4)中心;多条敏感梁(2)对称式分布在质量块(3)与固支框(4)之间,且敏感梁(2)的上表面、质量块(3)的上表面和固支框(4)的上表面位于同一平面;多条支撑梁(1)对称式分布在质量块(3)与固支框(4)之间,且支撑梁(1)的下表面、质量块(3)的下表面和固支框(4)的下表面位于同一平面。
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