[发明专利]一种实现均匀叠构可加工性的PCB板设计方法及PCB板在审
| 申请号： | 201710865769.3 | 申请日： | 2017-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN107734852A | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 武宁 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司37205 | 代理人： | 张亮 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明提出一种通过实现均匀叠构可加工性的设计方法以及PCB板。其中将PCB板设置为叠层结构，层数为多层；将PCB板中的芯板的铜厚规格设置为不对称。本发明通过采用铜厚规格不对称的芯板结构方案，在确保电源网络质量前提下，又通过降低铜厚，提升差分走线线宽，降低了板卡加工难度，同时，此改进方案保持了和传统设计方式时的开发成本，弥补了通过更换Low DK板材引起的板卡开发成本提升较多的不足，提高了产品在市场中的竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 实现 均匀 可加工 pcb 设计 方法 | ||
【主权项】：
一种通过改变芯板铜厚组合方式来实现均匀叠构可加工性的设计方法，其特征在于：设计PCB板为叠层结构，层数设置为多层；将PCB板中的芯板的铜厚规格设置为不对称。
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