[发明专利]一种防水连接器及制作工艺

摘要

本发明公开一种防水连接器及制作工艺，采用低融点高分子材料通过Molding成型防水圈，由于防水圈的融点低于本体的融点，制成成品后，回炉焊时，置入高温炉内，使防水圈融化和膨胀，加上这种防水材料具有很好的与异性材料粘连的特性，可以将相邻材质无缝隙粘合，从而达到连接器IPX7防水目的。这种防水连接器的成型方法具有成本低、高效率、生产稳定的优点。

主权项

一种防水连接器，其特征在于：包括一上排端子（10），具有第一接触部（11），该第一接触部向后延伸形成第一固持部（12），该第一固持部向后延伸形成第一焊脚部（13）；一下排端子（20），具有第二接触部（21），该第二接触部向后延伸形成第二固持部（22），该第二固持部向后延伸形成第二焊脚部（23）；一接地片（30），位于上排端子和下排端子之间，该接地片与上排端子、下排端子均保持间距互不接触；一内部低融点防水圈（40），与上排端子、下排端子、接地片Molding成型，形成第一组件；一高融点本体（50），与第一组件Molding成型，该高融点本体具有舌板（51）和基座（52），所述第一接触部露出于舌板的上表面，第二接触部露出于舌板的下表面，所述第一固持部、第二固持部和内部低融点防水圈全部包在基座中，所述第一焊脚部和第二焊脚部伸出基座的后方，该基座外周设有环形槽（53）；一外部低融点防水圈（60），与高融点本体Molding成型，该外部低融点防水圈埋入环形槽内，并且有局部凸出环形槽外；一外壳（70），组装于高融点本体外，形成标准的Type‑C接口（71），该外壳压紧于外部低融点防水圈。