[发明专利]一种导电金属基板的加工方法

摘要

本发明系提供一种导电金属基板的加工方法，包括以下步骤：开料、去披锋、贴胶带、棕化、压合、一次钻孔、沉铜、一次电镀、图像转移、二次电镀、蚀刻、图形检查、防焊、二次钻孔、成型。本发明设置两次钻孔操作，将连接手指螺丝孔的形成步骤设置于贴胶带和防焊之后，能够有效防止高温压合时胶带发生爆裂，同时能够有效避免对除连接手指以外的PCB板加工作用于螺丝孔中，由于螺丝孔仅用于连接固定，无需进行沉铜等加工，从而有效避免材料的浪费，节省成本；此外还设置了两次电镀，能够有效提高镀铜层的稳定性、均匀度和导电性能，第二次电镀还进行了镀锡，能够有效保护铜镀层免受空气腐蚀，提高PCB板的使用寿命。

主权项

一种导电金属基板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：A、开料：按要求冲裁获得拥有连接手指的导电金属基板；B、去披锋：去除导电金属基板中的毛刺；C、贴胶带：在连接手指的两面贴上耐高温茶色胶带；D、棕化：通过酸盐洗去导电金属基板上的异物并粗化导电金属基板的表面；E、压合：在导电金属基板的两侧分别依次叠放两层半固化片和一层铜箔，通过高温高压将各层压合获得PCB板；F、一次钻孔：钻出除连接手指外的PCB板槽孔；G、沉铜：在槽孔的孔壁上镀上一层薄薄的化学铜；H、一次电镀：对整块PCB板进行电镀铜；I、图像转移：在PCB板两侧的铜箔上通过曝光显影制作外层线路的形状；J、二次电镀：对整块PCB板进行电镀铜和锡；K、蚀刻：通过化学反应除去无用的铜箔并获得外层线路；L、图形检查：采用扫描仪对PCB板进行开路和短路的检查；M、防焊：对PCB板印刷防焊油墨后进行烘烤，形成防焊层；N、二次钻孔：撕去连接手指上的半固化片和耐高温茶色胶带，钻出连接手指上的螺丝孔；O、成型：锣出导电金属基板成品的外形。