[发明专利]多相公共接触部封装体有效
| 申请号： | 201710867378.5 | 申请日： | 2017-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN107919340B | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | 赵应山 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技美国公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/07;H01L21/60;H02M7/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 郭毅 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在一些示例中，一种装置包括第一引线框架段和第二引线框架段，其中，所述第二引线框架段与所述第一引线框架段电隔离。所述装置还包括至少四个晶体管，所述至少四个晶体管包括电连接到所述第一引线框架段的至少两个高压侧晶体管和电连接到所述第二引线框架段的至少两个低压侧晶体管。所述装置还包括至少两个导电输出元件，其中，所述至少两个导电输出元件中的每个导电输出元件电连接到所述至少两个高压侧晶体管中的相应的高压侧晶体管和所述至少两个低压侧晶体管中的相应的低压侧晶体管。所述装置还包括电连接到所述至少四个晶体管中的每个晶体管的控制端子的集成电路。 | ||
| 搜索关键词： | 多相 公共 接触 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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