[发明专利]电路板焊盘修复方法有效
| 申请号： | 201710867743.2 | 申请日： | 2017-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN107567200B | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 邱勇萍;宫立军 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22;H05K3/40 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 曾旻辉 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种电路板焊盘修复方法，包括以下步骤：提供具有缺陷焊盘的电路板；对电路板进行一次打磨，去除电路板上的缺陷焊盘；在电路板上贴一次干膜并曝光显影，得到一次打磨位置处的开窗；对电路板进行一次电镀，并对镀层进行二次打磨，恢复电路板一次打磨位置处的平整度；退去电路板上的一次干膜；在电路板上贴二次干膜并曝光显影，得到焊盘图形的开窗；对电路板进行二次电镀，得到修复焊盘；退去电路板上的二次干膜。如此能实现焊盘的缺陷修复，无需将电路板报废重做，提高企业的经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 修复 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板焊盘修复方法，其特征在于，包括以下步骤：提供具有缺陷焊盘的电路板；对电路板进行一次打磨，去除电路板上的缺陷焊盘；在电路板上贴一次干膜并曝光显影，得到一次打磨位置处的开窗；在电路板上一次打磨位置处的开窗边缘贴导电胶；对电路板进行一次电镀，并对镀层进行二次打磨，恢复电路板一次打磨位置处的平整度；退去电路板上的一次干膜；在电路板上贴二次干膜并曝光显影，得到焊盘图形的开窗；对电路板进行二次电镀，得到修复焊盘；退去电路板上的二次干膜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司，未经广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710867743.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种PCB板独立线路镀铜均匀性改善方法
- 下一篇：电路板组件及其制造方法
