[发明专利]导电性粘接剂以及导电性材料有效
| 申请号： | 201710870274.X | 申请日： | 2017-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN107868646B | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 国宗哲平;藏本雅史 | 申请（专利权）人： | 日亚化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J171/02 | 分类号： | C09J171/02;C09J9/02;C09J11/06 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 朱丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种导电性粘接剂，其包含：(A)含有具有式：‑R |
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| 搜索关键词： | 导电性 粘接剂 以及 材料 | ||
【主权项】：
一种导电性粘接剂，其包含：(A)含有具有式：‑R1‑O‑所表示的重复单元的主链和作为水解性甲硅烷基的末端基的聚醚聚合物、以及(B)银粒子，式中，R1为碳数1～10的烃基。
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