[发明专利]高功率LED封装用环氧树脂封装胶及其制备方法及用途

摘要

本发明公开了一种高功率LED封装用环氧树脂封装胶及其制备方法及用途，所述封装胶按照质量百分比计由A组分42～47％和B组分53～58％组成；A组分按照质量百分比计由双酚F型环氧树脂19.85～80％、酚醛改性有机硅树脂19.85～80％和聚醚改性聚硅氧烷0.15～0.25％制成，B组分按照质量百分比计由红松提取液14～27％、己二酸二酰肼72～85％、单苯甲酸间苯二酚酯0.4～1.0％和4‑苯甲酰氧基‑2,2,6,6‑四甲基哌啶0.6～1.2％制成。本发明封装胶耐高温、耐紫外辐射、透光性好、折射率高，工艺简单，成本低，可广泛应用于高功率LED封装领域。

主权项

高功率LED封装用环氧树脂封装胶的制备方法，其特征在于，所述的高功率LED封装用环氧树脂封装胶，为双组份体系，按照质量百分比计，由A组分42～47％和B组分53～58％组成；所述的A组分按照质量百分比计，由双酚F型环氧树脂19.85～80％、酚醛改性有机硅树脂19.85～80％和聚醚改性聚硅氧烷0.15～0.25％制成，所述的B组分按照质量百分比计，由红松提取液14～27％、己二酸二酰肼72～85％、单苯甲酸间苯二酚酯0.4～1.0％和4‑苯甲酰氧基‑2,2,6,6‑四甲基哌啶0.6～1.2％制成；所述的红松提取液的制备方法，包括以下步骤：1)将红松根部或茎部洗净，粉粹，过40～80目筛，得到粗粉；2)往粗粉中加入粗粉质量的5～6倍量的体积浓度为75～88％的乙醇溶液，浸泡12～18小时，接着加热至沸腾回流3～5小时，过滤，采用渗漉法以每分钟1～1.5ml的速度慢慢渗漉，收集渗漉液为初漉液，另存；3)继续往步骤(2)后处理后的粗粉中加入粗粉质量的4～5倍量的体积浓度为75～88％的乙醇溶液，加热至沸腾回流2～3小时，过滤，采用渗漉法以每分钟1.5～2ml的速度慢慢渗漉，收集渗漉液为续漉液，在真空度0.07～0.08MPa下，将续漉液减压浓缩至55℃时相对密度为1.18～1.20的膏体；4)将步骤3)的膏体转溶于步骤2)的初漉液中，得到红松提取液；所述的高功率LED封装用环氧树脂封装胶的制备方法，包括以下步骤：(1)A组分的制备：按比例称取双酚F型环氧树脂、酚醛改性有机硅树脂和聚醚改性聚硅氧烷，在90～115℃下搅拌1～2.5小时，混合均匀，包装即得A组分；(2)B组分的制备：按比例称取红松提取液、己二酸二酰肼、单苯甲酸间苯二酚酯和4‑苯甲酰氧基‑2,2,6,6‑四甲基哌啶，在88～95℃下搅拌2～3小时，混合均匀，包装即得B组分；(3)将上述步骤(1)～(2)制得的A组分与B组分按照上述质量百分比的配比，混合均匀进行固化，固化条件为：于90～135℃固化1～1.2小时，再于110～142℃固化3～5小时，即得高功率LED封装用环氧树脂封装胶。