[发明专利]一种热敏电阻铜电极的制备方法及其所用压封模具有效
申请号: | 201710872118.7 | 申请日: | 2017-09-25 |
公开(公告)号: | CN107705945B | 公开(公告)日: | 2019-07-19 |
发明(设计)人: | 汪洋;吕立勇 | 申请(专利权)人: | 江苏时恒电子科技有限公司 |
主分类号: | H01C7/02 | 分类号: | H01C7/02;H01C7/04 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 楼高潮 |
地址: | 212434 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种热敏电阻铜电极的制备方法及其所用压封模具。所述压封模具分为模具盖和模具底座两个部分,所述模具盖中内嵌凸出的圆弧形凹槽,凹槽为弹性结构且整体呈圆形,凹槽的大小为一个陶瓷基体需浸镀电极部分的面积大小,凹槽在模具盖中均匀分布,相邻凹槽之间至少留有一个凹槽大小的空间;所述模具底座中也内嵌有相同大小的凹槽,且与模具盖呈镜像分布,但在模具底座的凹槽口外侧一圈设置有贯穿模具的圆孔;所述模具盖与模具底座在放入陶瓷基体后能够严密对接,保证陶瓷基体被凹槽盖住的区域为密封状态。本发明的压封模具设计简单,易于制备,结合本发明的电极制备方法——压封浸蜡法,从根本上解决了金属沉积的问题,节约了人工成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 热敏电阻 电极 制备 方法 及其 所用 模具 | ||
【主权项】:
1.一种用于热敏电阻铜电极制备的压封模具,其特征在于,所述模具分为模具盖和模具底座两个部分,所述模具盖中内嵌凸出的圆弧形凹槽,凹槽为弹性结构且整体呈圆形,凹槽的大小为一个陶瓷基体需浸镀电极部分的面积大小,凹槽在模具盖中均匀分布,相邻凹槽之间至少留有一个凹槽大小的空间;所述模具底座中也内嵌有相同大小的凹槽,且与模具盖呈镜像分布,但在模具底座的凹槽口外侧一圈设置有仅贯穿模具底座的圆孔;所述模具盖与模具底座在放入陶瓷基体后能够严密对接,保证陶瓷基体被凹槽盖住的区域为密封状态。
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