[发明专利]一种热敏电阻铜电极的制备方法及其所用压封模具有效

专利信息
申请号: 201710872118.7 申请日: 2017-09-25
公开(公告)号: CN107705945B 公开(公告)日: 2019-07-19
发明(设计)人: 汪洋;吕立勇 申请(专利权)人: 江苏时恒电子科技有限公司
主分类号: H01C7/02 分类号: H01C7/02;H01C7/04
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 楼高潮
地址: 212434 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种热敏电阻铜电极的制备方法及其所用压封模具。所述压封模具分为模具盖和模具底座两个部分,所述模具盖中内嵌凸出的圆弧形凹槽,凹槽为弹性结构且整体呈圆形,凹槽的大小为一个陶瓷基体需浸镀电极部分的面积大小,凹槽在模具盖中均匀分布,相邻凹槽之间至少留有一个凹槽大小的空间;所述模具底座中也内嵌有相同大小的凹槽,且与模具盖呈镜像分布,但在模具底座的凹槽口外侧一圈设置有贯穿模具的圆孔;所述模具盖与模具底座在放入陶瓷基体后能够严密对接,保证陶瓷基体被凹槽盖住的区域为密封状态。本发明的压封模具设计简单,易于制备,结合本发明的电极制备方法——压封浸蜡法,从根本上解决了金属沉积的问题,节约了人工成本。
搜索关键词: 一种 热敏电阻 电极 制备 方法 及其 所用 模具
【主权项】:
1.一种用于热敏电阻铜电极制备的压封模具,其特征在于,所述模具分为模具盖和模具底座两个部分,所述模具盖中内嵌凸出的圆弧形凹槽,凹槽为弹性结构且整体呈圆形,凹槽的大小为一个陶瓷基体需浸镀电极部分的面积大小,凹槽在模具盖中均匀分布,相邻凹槽之间至少留有一个凹槽大小的空间;所述模具底座中也内嵌有相同大小的凹槽,且与模具盖呈镜像分布,但在模具底座的凹槽口外侧一圈设置有仅贯穿模具底座的圆孔;所述模具盖与模具底座在放入陶瓷基体后能够严密对接,保证陶瓷基体被凹槽盖住的区域为密封状态。
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