[发明专利]三维高密度扇出型封装结构及其制造方法

摘要

本发明的实施例公开了一种三维扇出型封装结构，包括：第一芯片；一个或多个第二金属柱，所述一个或多个第二金属柱设置在所述第一芯片的周边；一个或多个芯片构成的第二芯片，所述第二芯片层叠在所述第一芯片的背面，其表面焊盘通过金属线电连接到第二金属柱；第二绝缘树脂，所述第二绝缘树脂包封所述第一芯片、第二芯片和第二金属柱，并且第一金属柱的表面、第一绝缘树脂的表面、第二金属柱的底部表面以及第二绝缘树脂的底部表面齐平；以及重布线结构。本发明公开的封装结构具有尺寸小、成本低的优点。

主权项

一种三维扇出型封装结构，包括：第一芯片，所述第一芯片具有正面和与正面相对的背面，所述第一芯片的正面具有芯片焊盘，所述芯片焊盘的表面设置有第一金属柱，所述第一芯片的正面被第一绝缘树脂覆盖，所述第一金属柱的表面与第一绝缘树脂表面齐平；一个或多个第二金属柱，所述一个或多个第二金属柱设置在所述第一芯片的周边；一个或多个芯片构成的第二芯片，所述第二芯片具有正面和与正面相对的背面，所述第二芯片的正面具有表面焊盘，所述第二芯片层叠在所述第一芯片的背面，表面焊盘通过金属线电连接到第二金属柱；第二绝缘树脂，所述第二绝缘树脂包封所述第一芯片、第二芯片和第二金属柱，并且第一金属柱的表面、第一绝缘树脂的表面、第二金属柱的底部表面以及第二绝缘树脂的底部表面齐平；以及重布线结构，所述重布线结构形成在第一金属柱的表面、第一绝缘树脂的表面、第二金属柱的底部表面以及第二绝缘树脂的底部表面上，重布线结构具有导电线路、设置在导电线路上的外接焊盘以及绝缘材料，所述绝缘材料设置在第一绝缘树脂的表面和第二绝缘树脂的底部表面以及金属柱表面同导电线路之间并且设置在导电线路和外接焊盘之间，其中所述导电线路将所述第一金属柱和第二金属柱连接到对应的外接焊盘。