[发明专利]一种切割平稳的硅片剥离清洗机有效
| 申请号： | 201710872706.0 | 申请日： | 2017-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN107716441B | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 南通华林科纳半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/12 | 分类号： | B08B3/12;B08B13/00;H01L21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226500 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种切割平稳的硅片剥离清洗机，包括箱体，所述箱体内设有传送带本体，且传送带本体的两侧均延伸至箱体外，箱体的顶侧内壁上对称固定安装有两个固定杆，两个固定杆的底端固定安装有同一个固定板，且固定板位于传送带本体的上方，固定板内滑动安装有固定柱，且固定柱的两端均延伸至固定板外，固定柱的两侧对称固定安装有横梁，且两个横梁均位于固定板的下方，横梁远离固定柱的一端固定安装有倒L型杆。本发明通过传动模块能够平稳的控制超声波震板升降，通过定位模块能够避免定位杆与定位块刚性接触，从而提高了硅片的清洗效率与清洗质量，并且能够延长超声波震板的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 切割 平稳 硅片 剥离 清洗 | ||
【主权项】：
暂无信息
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