[发明专利]一种负温度系数热敏电阻用复合铜电极浆料及其制备方法在审
| 申请号： | 201710873151.1 | 申请日： | 2017-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN107731341A | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 汪洋 | 申请（专利权）人： | 江苏时瑞电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/16 | 分类号： | H01B1/16;H01B1/18;H01B1/22;H01B1/24;H01B13/00;H01C1/14 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司32200 | 代理人： | 楼高潮 |
| 地址： | 212434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种负温度系数热敏电阻用复合铜电极浆料及其制备方法，该复合铜电极浆料包括铜粉、石墨烯、玻璃粉、润湿剂及有机载体，所述铜粉、石墨烯、玻璃粉和润湿剂形成混合粉末，所述有机载体包括溶剂、胶粘剂、流平剂和消泡剂，其中混合粉末占浆料重量的70‑90％，有机载体占浆料重量的10‑30％，所述铜粉为平均粒径在200‑600nm之间的球形体，占混合粉末重量的55‑80％，所述石墨烯占混合粉末混合粉末重量的20‑30％。其制备方法如下(1)按比例将铜粉和石墨烯及玻璃粉混合，再加入润湿剂混合；(2)按比例将溶剂、胶粘剂、流平剂和消泡剂进行混合(3)将混合好的粉末与有机载体研磨混合，形成膏状物。本发明用铜和石墨烯取代银，降低了生产成本，提高了经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度 系数 热敏电阻 复合 电极 浆料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种负温度系数热敏电阻用复合铜电极浆料，其特征在于，包括铜粉、石墨烯、玻璃粉、润湿剂及有机载体，所述铜粉、石墨烯、玻璃粉和润湿剂形成混合粉末，所述有机载体包括溶剂、胶粘剂、流平剂和消泡剂，其中混合粉末占浆料重量百分比的70‑90％，有机载体占浆料重量百分比的10‑30％，所述铜粉为平均粒径在200‑600nm之间的球形体，占混合粉末重量百分比的55‑80％，所述石墨烯占混合粉末混合粉末重量百分比的20‑30％。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏时瑞电子科技有限公司，未经江苏时瑞电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710873151.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于大型显示器LED芯片总成
- 下一篇：柔性发光二极管结构及其制作方法
