[发明专利]使化学机械抛光垫的表面成形的方法有效
| 申请号： | 201710873212.4 | 申请日： | 2017-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN107877358B | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | J·J·亨德伦;J·R·斯塔克 | 申请（专利权）人： | 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/22 | 分类号： | B24B37/22;B24B37/26;B24B37/24 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈哲锋;胡嘉倩 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供用于制造预调节型化学机械(CMP)抛光垫的方法，所述CMP抛光垫具有有效抛光的垫表面微纹理，所述方法包含用旋转式研磨机研磨具有半径的所述CMP抛光垫的表面，此时其就位固持在平台式压板表面上，所述旋转式研磨机具有平行于或基本上平行于所述平台式压板表面安置并且由多孔性研磨材料制成的研磨表面，其中所得CMP抛光垫具有0.01μm到25μm Sq的表面粗糙度。本发明还提供一种在抛光层表面上具有一系列明显的交叉弧线的CMP抛光垫，所述交叉弧线的曲率半径等于或大于所述垫的曲率半径的一半，并且始终绕所述垫的所述表面以绕所述垫的中心点径向对称的方式延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械抛光 表面 成形 方法 | ||
【主权项】：
1.一种提供预调节型化学机械CMP抛光垫的方法，所述CMP抛光垫具有半径和一种或多种聚合物的CMP抛光层，所述CMP抛光层具有有效抛光的垫表面微纹理，所述方法包含：用旋转式研磨机研磨所述CMP抛光层的表面，此时所述CMP抛光层就位固持在平台式压板表面上，所述旋转式研磨机具有平行于或基本上平行于所述平台式压板表面安置并且由多孔性研磨材料制成的研磨表面，以形成所述CMP抛光层的表面与所述多孔性研磨材料的研磨表面的界面，其中所得CMP抛光层具有0.01 µm到25 µm Sq的表面粗糙度。
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