[发明专利]一种通过优化致密填充粒径分布提高材料颗粒填充密度的方法有效
申请号: | 201710875825.1 | 申请日: | 2017-09-25 |
公开(公告)号: | CN108585635B | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
发明(设计)人: | 陈嘉健;吴沛林 | 申请(专利权)人: | 佛山科学技术学院 |
主分类号: | C04B28/00 | 分类号: | C04B28/00;C04B7/26;C04B20/00;G05D11/00 |
代理公司: | 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 | 代理人: | 刘兴亮 |
地址: | 528000 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明属于建筑材料领域,具体明涉及一种通过优化致密填充粒径分布改善水泥浆、砂浆、混凝土配合比设计,进而提高材料颗粒填充密度的方法。本发明比较分析了实际生产的掺加不同种类不同掺量矿物掺合料的水泥浆胶凝材料试样、砂浆固体材料试样、不同细骨料占比的混凝土骨料试样的粒径分布与优化致密填充粒径分布模型吻合度,并实验测量了相应水泥浆胶凝材料试样、砂浆固体材料试样、混凝土骨料试样的填充密度,表明了颗粒粒径分布越接近优化致密填充粒径分布模型,其填充密度越高,证明了优化致密填充粒径分布模型在水泥浆、砂浆、混凝土配合比优化中的有效作用。 | ||
搜索关键词: | 一种 通过 优化 致密 填充 粒径 分布 提高 材料 颗粒 密度 方法 | ||
【主权项】:
1.一种通过优化致密填充粒径分布提高材料颗粒填充密度的方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤一:选取原料,并测定各原料粒径;步骤二:通过下式(4)和(5)所述的颗粒粒径分布模型计算各粒径分布原料的体积分数用量:![]()
其中,CPFT为累计体积分数;D为颗粒粒径;DL为最大颗粒粒径,取为粒径不小于98%组成材料颗粒粒径的值;DS为最小颗粒粒径,取为粒径不大于2%组成材料颗粒粒径的值;p和q为优化分布系数;ζ为按式(5)计算得到的无量纲系数;步骤三:按照步骤二计算得到的各粒径分布原料所需的体积分数,取各原料进行混合得到所述材料,所述材料具有较高填充密度的材料。
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