[发明专利]叠层印刷电路板封装有效
| 申请号： | 201710876088.7 | 申请日： | 2017-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN107872923B | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | C·S·普洛文奇;李明志;D·J·沃特斯;I·A·斯巴格斯;F·P·卡森;S·S·乔汉;D·W·贾维斯;D·A·帕库拉;翟军;M·V·叶;A·J·克鲁米琳;D·R·派珀;A·塞勒希;V·T·沃;G·N·史蒂芬斯 | 申请（专利权）人： | 苹果公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 李玲 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及可用于制造电气设备的印刷电路板封装和组装方法。印刷电路板封装可通过将印刷电路板组件叠层来制造。每个印刷电路板组件可具有由树脂模具支撑的多个印刷电路板。该印刷电路板组件可被成形为提高空间利用效率，并且适应附接到该印刷电路板封装的大型电子部件。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 封装 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板组件，包括：第一印刷电路板；集成电路，所述集成电路电耦合至所述印刷电路板；和模具，所述模具嵌入所述集成电路并附接到所述第一印刷电路板，其中所述模具包括具有小于所述模具的其他区域的高度的局部减薄区域。
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