[发明专利]微波电路基板大面积焊接装置及其方法

摘要

本发明公开了一种微波电路基板大面积焊接装置及其方法，包括第一加热板、第二加热板、第一升温调整块、第二升温调整块及两个氮气喷管；第一加热板上放置第一升温调整块，第二加热板上放置第二升温调整块，氮气喷管的喷头分别对准第一升温调整块及第二升温调整块的位置。将焊接件先放置在第一升温调整块进行预热，以激活助焊剂，流到金属表面后去掉表面的氧化层，在将其放置于第二升温调整块进行加热，焊料从固态变为液态，在表面张力作用下，完成焊接。本发明克服单热板焊接过程温度陡升引起的助焊剂过快挥发，焊膏溅出，元件开裂等焊接质量问题。

主权项

一种微波电路基板大面积焊接装置，其特征在于：包括第一加热板、第二加热板、第一升温调整块、第二升温调整块及两个氮气喷管；所述第一加热板上放置所述第一升温调整块，所述第二加热板上放置所述第二升温调整块，所述氮气喷管的喷头分别对准所述第一升温调整块及所述第二升温调整块的位置，所述第一升温调整块及所述第二升温调整块的由金属材料制成。