[发明专利]一种高速PCB的制作方法及高速PCB在审
| 申请号： | 201710876920.3 | 申请日： | 2017-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN107484361A | 公开（公告）日： | 2017-12-15 |
| 发明（设计）人： | 王小平;何思良;纪成光;袁继旺;陈正清;金侠 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 张春水,唐京桥 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高速PCB的制作方法及高速PCB，所述制作方法包括将至少两层高频基材芯板压合形成第一子板；将第一子板与至少一层FR4基材芯板混压形成高速PCB，且其两面的外层芯板分别为高频基材芯板和FR4基材芯板。本发明的高速PCB由高频基材芯板与FR4基材芯板采用多次混压方式制成，将第一高频基材芯板作为外层芯板，由于高频基材具有低介电常数、低损耗因子等优点，因而在第一高频基材芯板上制作射频线路可以实现高频微波和其他功能信号的传输，同时降低生产成本；另外，采用第二高频基材芯板作为次外层芯板，基于第二高频基材芯板的铜层具有良好的均匀性，因而结合两者实现信号传输，可以大大提高信号传输质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高速 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
一种高速PCB的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：将至少两层高频基材芯板压合形成第一子板；将所述第一子板与至少一层FR4基材芯板混压形成高速PCB，且其两面的外层芯板分别为高频基材芯板和FR4基材芯板。
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