[发明专利]一种电子束熔丝沉积导流咀及方法

摘要

一种电子束熔丝沉积导流咀及方法，以解决现有电子束熔丝沉积技术会导致熔丝过程易中断、发生粘丝现象、电子束熔丝沉积过程中会产生大量金属蒸汽，造成气孔的问题。本发明的方法：一、将金属丝材由送丝导流咀的送丝段的通孔中送入；二：电子束从圆孔穿入直接作用在金属丝材上，使丝材熔化形成液态金属；三：金属丝材在电子束作用下熔化后经过储液凹槽流落至基板后凝固成沉积金属，至此，完成熔丝沉积加工。本发明的送丝导流咀的上方管壁上且位于送丝段与熔丝段的交界处开设有与通孔相通的圆孔，送丝导流咀的内壁靠近熔丝段末端部位设有储液凹槽，所述加热线圈套装在导流咀上且位于储液凹槽的部位。本发明用于电子束熔丝沉积增材制造。

主权项

1.一种电子束熔丝沉积导流咀，其特征在于：所述导流咀包括送丝导流咀(1)和加热线圈(2)，所述送丝导流咀(1)由上至下依次为送丝段(1‑1)、熔丝段(1‑2)和导流段(1‑3)，所述送丝导流咀(1)的内部沿轴线设有通孔(1‑4)，送丝段(1‑1)的通孔直径小于熔丝段(1‑2)的通孔直径，导流段(1‑3)的通孔直径小于送丝段(1‑1)的通孔直径，送丝段(1‑1)的通孔直径与金属丝材(5)的直径相同，送丝导流咀(1)的上方管壁上且位于送丝段(1‑1)与熔丝段(1‑2)的交界处开设有与通孔(1‑4)相通的圆孔(1‑5)，送丝导流咀(1)的内壁靠近熔丝段(1‑2)末端部位设有储液凹槽(1‑6)，所述加热线圈(2)套装在导流咀(1)上且位于储液凹槽(1‑6)的部位。