[发明专利]一种低界面接触热阻的热界面及其制备方法在审
| 申请号： | 201710879754.2 | 申请日： | 2017-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN107634041A | 公开（公告）日： | 2018-01-26 |
| 发明（设计）人： | 闫金良;闫慧龙;李宏光 | 申请（专利权）人： | 鲁东大学 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;C09K5/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 264025 山东省烟台*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种低界面接触热阻的热界面及其制备方法，属于电子器件散热技术领域。低界面接触热阻的热界面是在两个铜圆的内表面沉积有金属镍、钼或钨界面层，两个界面层之间填充液态金属和氧化液态金属复合层，界面层厚度20‑60nm。用直流磁控溅射方法在铜圆表面室温沉积界面层，在界面层表面大气环境涂敷液态金属形成液态金属和氧化液态金属复合层，用力挤压两个叠放铜圆得到热界面。本发明方法获得的热界面有效降低了界面接触热阻，在高功率密度器件散热领域具有良好的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 界面 接触 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种低界面接触热阻的热界面，其特征是在两个铜圆的内表面沉积有界面层，两个界面层之间填充液态金属和氧化液态金属复合层。
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