[发明专利]一种锡球排序分离装置在审
申请号: | 201710880098.8 | 申请日: | 2017-09-26 |
公开(公告)号: | CN109559994A | 公开(公告)日: | 2019-04-02 |
发明(设计)人: | 刘建芳;顾守东;崔建松;刘泽康;吕庆庆 | 申请(专利权)人: | 常州高凯精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L21/68 |
代理公司: | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人: | 付秀颖 |
地址: | 213164 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明属于激光熔锡焊领域,尤其涉及一种锡球排序分离装置,包括排序装置和转运装置,排序装置包括前盖、后盖和功能板,后盖内侧开设有安装槽,功能板设置在安装槽内,功能板上贯穿有暂存槽、进气槽和排序槽,暂存槽分别与进气槽和排序槽联通,前盖上贯穿有进料孔和进气孔,进料孔与暂存槽联通,进气孔与进气槽联通;转运装置包括转运板和支撑板,转运板滑动设置在支撑板上,转运板上贯穿有用于填塞锡球的定位孔,定位孔与排序槽位置相对应设置,锡球通过排序槽后进入定位孔内。有益效果:本发明提供的锡球排序分离装置够使锡球稳定的分离,还可实现对锡球相互分离的时间长短的控制。 | ||
搜索关键词: | 锡球 排序 分离装置 定位孔 功能板 进气槽 暂存槽 转运板 联通 后盖 排序装置 转运装置 安装槽 进料孔 进气孔 支撑板 前盖 贯穿 滑动设置 槽位置 熔锡 填塞 激光 | ||
【主权项】:
1.一种锡球排序分离装置,其特征在于:包括排序装置和转运装置,所述排序装置包括前盖(1)、后盖(2)和功能板(3),所述后盖(2)内侧开设有安装槽(2‑1),所述功能板(3)设置在所述安装槽(2‑1)内,所述功能板(3)上贯穿有暂存槽(3‑1)、进气槽(3‑2)和排序槽(3‑3),所述暂存槽(3‑1)分别与所述进气槽(3‑2)和所述排序槽(3‑3)联通,所述前盖(1)上贯穿有进料孔(1‑1)和进气孔(1‑2),所述进料孔(1‑1)与所述暂存槽(3‑1)联通,所述进气孔(1‑2)与所述进气槽(3‑2)联通;所述转运装置包括转运板(4)和支撑板(5),所述转运板(4)滑动设置在所述支撑板(5)上,所述转运板(4)上贯穿有用于填塞锡球(9)的定位孔(4‑1),所述定位孔(4‑1)与所述排序槽(3‑3)位置相对应设置,锡球(9)通过所述排序槽(3‑3)后进入所述定位孔(4‑1)内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造