[发明专利]半导体器件在审
| 申请号： | 201710880203.8 | 申请日： | 2017-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN107887349A | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 桥诘昭二;高桥靖司 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人： | 李兰,孙志湧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体器件。为了提高半导体器件的性能，一种半导体器件包括经由导线与半导体芯片电耦合的引线。用密封体即树脂密封体密封引线的内部部分、半导体芯片和导线。将导线结合到引线的内部部分的导线结合部分的上表面。金属膜形成在与上表面相反侧的引线的内部部分的下表面上。在导线结合部分的上表面上没有形成金属膜。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：管芯焊盘，所述管芯焊盘具有第一表面和与所述第一表面相反的第二表面；第一引线，所述第一引线与所述管芯焊盘分隔开；半导体芯片，所述半导体芯片具有功率晶体管，并且经由管芯结合材料安装在所述管芯焊盘的所述第一表面上方；第一导线，所述第一导线将所述半导体芯片的第一电极与所述第一引线电连接；以及树脂密封体，所述树脂密封体密封所述半导体芯片、所述第一引线的内部部分和所述第一导线，使得所述第一引线的外部部分被暴露，其中，所述第一引线具有第三表面和与所述第三表面相反的第四表面，所述第三表面在所述管芯焊盘的所述第一表面的相同侧，其中，用所述树脂密封体覆盖所述第一引线的所述内部部分中的所述第三表面和所述第一引线的所述内部部分中的所述第四表面，其中，所述第一导线被结合到所述第一引线的所述内部部分的导线结合部分的所述第三表面，以及其中，在所述第一引线的所述内部部分中的所述第四表面、所述第一引线的所述外部部分中的所述第三表面和所述第一引线的所述外部部分中的所述第四表面中的每个上形成金属膜，但在所述第一引线的所述内部部分的所述导线结合部分中的所述第三表面上没有形成金属膜。
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