[发明专利]基于VHDL-AMS退化模型的板级电路寿命预测方法有效
| 申请号： | 201710880279.0 | 申请日： | 2017-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN107679307B | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 刘震;王清;程玉华;黄建国 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | G06F30/3308 | 分类号： | G06F30/3308;G06F119/04 |
| 代理公司： | 51220 成都行之专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 温利平 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于VHDL‑AMS退化模型的板级电路寿命预测方法，先分析元器件的失效模式和失效机理，建立元器件的数学退化模型，再利用matlab工具对数学退化模型进行拟合，得到最优的退化轨迹从而建立元器件的VHDL‑AMS模型，最后通过对VHDL‑AMS模型进行仿真，实现了元器件退化的板级电路性能检测及寿命预测。 | ||
| 搜索关键词： | 元器件 退化模型 板级电路 寿命预测 数学 失效机理 失效模式 退化轨迹 性能检测 再利用 拟合 退化 分析 | ||
【主权项】：
1.一种基于VHDL-AMS退化模型的板级电路寿命预测方法，其特征在于，包括以下步骤：/n(1)、对电路中的元器件进行分类处理；/n采用自顶向下的方法，将电路中的电路模块或元器件按照功能和结构相同标记为一类，其中，电路模块标记为：{m
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