[发明专利]一种1x1型单片集成式半导体主振荡放大器在审
| 申请号： | 201710882607.0 | 申请日： | 2017-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN109560465A | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 李召松;徐洋;王鹏飞;张冶金;于红艳;潘教青;王庆飞;田林岩 | 申请（专利权）人： | 北京万集科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/50 | 分类号： | H01S5/50 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王莹;李相雨 |
| 地址： | 100085 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种1x1型单片集成式半导体主振荡放大器。其中，所述主振荡放大器包括：基于半导体激光器的主振荡器，用于产生基横模和单纵模的种子激光；基于1x1多模干涉耦合器的半导体功率放大器，用于对所述种子激光进行功率放大。本发明提供的1x1型单片集成式半导体主振荡放大器，主振荡器和半导体功率放大器集成在半导体衬底上，主振荡器产生的种子激光通过半导体功率放大器进行功率放大，有源区面积增加，增加了功率放大器的饱和输出功率，降低热效应对器件的影响，并能够提高主振荡放大器与光纤的耦合效率。 | ||
| 搜索关键词： | 放大器 主振荡 半导体功率放大器 半导体 单片集成 种子激光 主振荡器 功率放大 热效应 多模干涉耦合器 半导体激光器 饱和输出功率 功率放大器 面积增加 耦合效率 单纵模 基横模 衬底 源区 光纤 | ||
【主权项】：
1.一种1x1型单片集成式半导体主振荡放大器，其特征在于，包括：基于半导体激光器的主振荡器，用于产生基横模和单纵模的种子激光；基于1x1多模干涉耦合器的半导体功率放大器，用于对所述种子激光进行功率放大。
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