[发明专利]一种闪存制造方法在审
申请号: | 201710882950.5 | 申请日: | 2017-09-26 |
公开(公告)号: | CN107658300A | 公开(公告)日: | 2018-02-02 |
发明(设计)人: | 王鹏;刘宇 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/11521 | 分类号: | H01L27/11521;H01L21/324 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人: | 屈蘅 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种闪存制造方法,包括步骤提供前端结构,所述前端结构形成有有源区和隔离结构;以及对所述前端结构进行退火,退火温度为1050~1200摄氏度,退火时间为10‑50分钟。本发明通过对所述形成有有源区和隔离结构的前端结构进行退火处理,释放了在形成隔离结构过程中沟槽的刻蚀或填充引起的有源区的晶格畸形形变产生的应力,同时减少了晶格的错层,修复了有源区的晶格缺陷,降低了因为有源区晶格缺陷而引起的漏电流,提高了闪存的电学性能与产品良率。 | ||
搜索关键词: | 一种 闪存 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种闪存的制造方法,其特征在于,包括:提供前端结构,所述前端结构形成有有源区和隔离结构;以及对所述前端结构进行退火,退火温度为1050~1200摄氏度,退火时间为10‑50分钟。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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