[发明专利]触控芯片电性测试装置、设备及测试方法

摘要

本发明公开一种触控芯片电性测试装置，包括用来承载定位芯片板的载盘模组、分设在载盘模组上下两侧的第一、第二测试模组，第一测试模组包括可上下移动的探针座及设在探针座的若干组测试探针，每组测试探针分别用于与相应的触控芯片上的多个焊点对应触接，第一测试模组与载盘模组可相对横向移动以使若干测试探针定位在芯片板的相应测试区域；第二测试模组包括呈矩阵排布的若干导电软体、软体固定件以及第一竖向驱动机构，第一竖向驱动机构用于驱动软体固定件及若干导电软体上下移动以使若干导电软体与对应的触控芯片上的感应区域触接或者分离，第二测试模组可相对载盘模组横向移动以使第二测试模组定位在芯片板的相应测试区域。

主权项

一种触控芯片电性测试装置，用于对芯片板进行电性测试，所述芯片板上布设有呈矩阵排列的若干触控芯片，若干所述触控芯片被横向划分在多个测试区域，其特征在于，所述触控芯片电性测试装置包括载盘模组、第一测试模组及第二测试模组，所述第一测试模组及第二测试模组分别设置在所述载盘模组的上下两侧；所述载盘模组用来承载定位所述芯片板；所述第一测试模组包括可上下移动的探针座及设在所述探针座上的若干组测试探针，每组所述测试探针分别用于与相应的所述触控芯片上的多个焊点对应触接以进行电性测试，所述第一测试模组与所述载盘模组可相对横向移动以使若干所述测试探针定位在所述芯片板的相应测试区域；所述第二测试模组包括呈矩阵排布的若干导电软体、用于固定若干所述导电软体的软体固定件以及第一竖向驱动机构，每一所述导电软体分别对应一个所述触控芯片，所述第一竖向驱动机构用于驱动所述软体固定件及若干所述导电软体上下移动以使若干所述导电软体与对应的所述触控芯片上的感应区域触接或者分离，所述第二测试模组可相对所述载盘模组横向移动以使所述第二测试模组定位在所述芯片板的相应测试区域。