[发明专利]一种光纤传感器金属化封装方法与工艺在审
| 申请号： | 201710883314.4 | 申请日： | 2017-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN107620064A | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 王静;王正方;胡秀珍;隋青美;施斌;魏广庆;贾磊;管从胜;曹玉强 | 申请（专利权）人： | 山东大学;苏州南智传感科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C28/02 | 分类号： | C23C28/02;C23C18/36;C23C18/18;C25D3/38;C25D3/48;C25D3/22;G01D5/353 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司37221 | 代理人： | 郑平 |
| 地址： | 250061 山东省济南*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明是一种光纤传感器金属化封装方法与工艺，(1)镀前预处理，清洁并粗化光纤表面；(2)对光纤光栅进行敏化和活化处理，使其表面具有一定的催化活性；(3)化学镀镍，在光纤表面沉积一层具有导电性的，致密、均匀的镍磷合金镀层；(4)电镀金属，控制电镀时间和电压值，在化学镀后的光栅上电镀金属，定制不同基体的形状规格，根据实际需求得到适应不同条件的金属镀膜光栅。本发明一方面有效增强了光栅的温度特性和压力特性，提高传感器的测量精度；另一方面避免胶粘剂易老化、易蠕变、耐腐蚀能力差、抗震能力差等特点，有效延长了光纤传感器的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光纤 传感器 金属化 封装 方法 工艺 | ||
【主权项】：
一种光纤传感器金属化封装方法，其特征在于，包括：对光纤进行预处理、敏化、活化、化学镀镍、电镀金属，即得；所述化学镀镍的镍液包括：主盐硫酸镍、还原剂次亚磷酸钠，络合剂85wt％的乳酸，缓冲剂硼酸，稳定剂氟化钠；以及氨水。
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