[发明专利]叠层片式电子元器件流延浆料及其制备方法在审
| 申请号： | 201710885041.7 | 申请日： | 2017-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN107619285A | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 周智辉;张蕾;于洪宇;何恺;王敏君;王永欣;黄皓;陈朗 | 申请（专利权）人： | 南方科技大学 |
| 主分类号： | C04B35/626 | 分类号： | C04B35/626;C04B35/10;C04B35/468 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人： | 官建红 |
| 地址： | 518055 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子元件加工技术领域，具体提供一种叠层片式电子元器件流延浆料及其制备方法。所述叠层片式电子元器件流延浆料，按所述流延浆料原料质量为100％计，包括如下组分陶瓷粉体50％～60％；分散剂0.5％～1.5％；溶剂25％～35％；粘结剂5％～10％；增塑剂1％～4％；增溶剂0.1％～0.8％；其中，所述溶剂为乙醇。该流延浆料的陶瓷粉体分散性良好，减少了废液废气的处理费用，减少对人员伤害；烘干速度快，减少烘干等待时间，降低烘干所需温度，降低了生产成本并且缩短生产时间。 | ||
| 搜索关键词： | 叠层片式 电子元器件 浆料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种叠层片式电子元器件流延浆料，其特征在于：按所述流延浆料原料质量为100％计，包括如下组分：其中，所述溶剂为乙醇。
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