[发明专利]印刷配线板和电子设备有效
| 申请号： | 201710888252.6 | 申请日： | 2017-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN107889339B | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 西之原聪;小林英宣;早坂努 | 申请（专利权）人： | 东洋油墨SC控股株式会社;东洋科美株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李英艳;张永康 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明目的是提供一种印刷配线板，其经过回流工序后不易起泡、导电性粘接剂层与金属补强板有优良的粘接力、接地电路与金属板的导电性优良。本发明的印刷配线板(1)具备配线电路基板(6)、导电性粘接剂层(3)和金属补强板(2)，导电性粘接剂层(3)分别相对于配线电路基板(6)和金属补强板(2)进行粘接，金属补强板(2)中，在金属板(2a)的表面有保护层(2b)，金属板(2a)是不锈钢板，保护层(2b)由贵金属或以贵金属为主成分的可以包含铬原子的合金形成，金属板(2a)表面形成有保护层(2b)的位置的金属补强板(2)表面的铬原子浓度是1～20％、表面粗糙度Ra是0.1μm以上。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线板 电子设备 | ||
【主权项】：
一种印刷配线板，其特征在于，其具备配线电路基板、导电性粘接剂层和金属补强板，所述导电性粘接剂层分别相对于所述配线电路基板和所述金属补强板进行粘接，所述金属补强板在金属板表面具有保护层，所述金属板是不锈钢板，所述保护层由贵金属或以贵金属为主成分的合金形成，所述合金包含或不包含铬原子，在所述金属板的表面形成有所述保护层的位置的所述金属补强板表面的铬原子浓度是1～20％，在所述金属板的表面形成有所述保护层的位置的所述金属补强板的表面粗糙度Ra是0.1μm以上。
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