[发明专利]加快工艺腔室复机的清洗方法有效
| 申请号： | 201710889449.1 | 申请日： | 2017-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN109559966B | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 李晓鹏 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;姜春咸 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种加快工艺腔室复机的清洗方法。包括加热工艺腔室，以使得工艺腔室内的温度符合清洗杂质的预设温度；延时第一预设时间后，对工艺腔室进行初步抽真空；循环执行快速清洗工艺腔室的流程；循环执行深度清洗工艺腔室的流程，其中，循环执行深度清洗工艺腔室的流程包括：控制通入工艺腔室内的第一清洗气体流量，使得第一清洗气体流量符合预设第一清洗气体流量，以对工艺腔室进行深度清洗，和/或，控制通入工艺腔室内的第一清洗气体流速，使得第一清洗气体流速符合预设第一清洗气体流速，以对工艺腔室进行深度清洗；执行初始化工艺腔室的流程，以完成对工艺腔室的清洗。能够有效缩短工艺腔室的复机时间，提高工艺腔室的清洗效率。 | ||
| 搜索关键词： | 加快 工艺 复机 清洗 方法 | ||
【主权项】：
1.一种加快工艺腔室复机的清洗方法，其特征在于，所述清洗方法包括：步骤S110、执行对所述工艺腔室进行清洗前的准备流程，包括：步骤S111、加热所述工艺腔室，以使得所述工艺腔室内的温度符合清洗杂质的预设温度；步骤S112、延时第一预设时间后，对所述工艺腔室进行初步抽真空；步骤S120、循环执行快速清洗所述工艺腔室的流程；步骤S140、循环执行深度清洗所述工艺腔室的流程，其中，所述循环执行深度清洗所述工艺腔室的流程包括：步骤S141、控制通入所述工艺腔室内的第一清洗气体流量，使得所述第一清洗气体流量符合预设第一清洗气体流量，以对所述工艺腔室进行深度清洗，和/或，步骤S142、控制通入所述工艺腔室内的第一清洗气体流速，使得所述第一清洗气体流速符合预设第一清洗气体流速，以对所述工艺腔室进行深度清洗；步骤S150、执行初始化所述工艺腔室的流程，以完成对所述工艺腔室的清洗。
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