[发明专利]一种多层PCB的制作方法及多层PCB在审
| 申请号： | 201710890578.2 | 申请日： | 2017-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN107835588A | 公开（公告）日： | 2018-03-23 |
| 发明（设计）人： | 王小平;何思良;纪成光;赵刚俊;陈正清;金侠 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 张春水,唐京桥 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层PCB的制作方法及多层PCB，所述制作方法包括制作至少两张子板的步骤和将所述至少两张子板压合形成母板的步骤；每张子板的制作方法包括在每张子板上的同一位置制作阶梯状通孔并金属化；阶梯状通孔沿其轴向包括大孔径的第一通孔部和小孔径的第二通孔部，两者之间形成第一台阶面；去除第一台阶面的全部或部分铜层，使得阶梯状通孔内壁的铜层断开形成互不导通的两部分；将至少两张子板压合形成母板时，各层子板的阶梯状通孔的位置保持上下一致。本发明实施例中，每个子板的阶梯状通孔内壁的铜层被分为两部分或者三部分，而各层子板在压合形成母板时，使得母板的同一孔的位置实现更多网络连接层，大大减少过孔数量，提高PCB的布线密度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
一种多层PCB的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：制作至少两张子板的步骤和将所述至少两张子板压合形成母板的步骤；在所述制作至少两张子板的步骤中，每张子板的制作方法包括：将多张芯板在完成内层线路图形制作后压合形成子板；在每张子板上的同一位置制作阶梯状通孔并对所述阶梯状通孔进行沉铜电镀；所述阶梯状通孔沿其轴向包括第一通孔部和第二通孔部，所述第一通孔部的孔径大于第二通孔部的孔径，所述第一通孔部与第二通孔部之间形成第一台阶面；去除所述第一台阶面的全部或部分铜层，使得所述阶梯状通孔内壁的铜层断开形成互不导通的两部分；在将所述至少两张子板压合形成母板的步骤中，各层子板的阶梯状通孔的位置保持上下一致。
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