[发明专利]基于蓝绿双芯片CSP灯珠的侧入式背光源在审
| 申请号： | 201710892164.3 | 申请日： | 2017-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN107884984A | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 孙海桂;孙涛;彭友;陈龙 | 申请（专利权）人： | 安徽芯瑞达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13357 | 分类号： | G02F1/13357 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)11390 | 代理人： | 胡剑辉 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于蓝绿双芯片CSP灯珠的侧入式背光源，采用蓝光倒装芯片、绿光倒装芯片搭配红色荧光粉的高色域CSP灯珠，其一部分蓝光激发红色荧光粉，之后通过芯片发出的蓝光、绿光以及激发荧光粉产生的红光复合得到高色域CSP侧入式背光源，具有较高色域，色域高达100％‑120％，同时，绿光芯片色纯度更高，且只需激发一种荧光粉，更容易控制产品的目标性能；由于CSP封装尺寸大大减小，将其应用到侧入式背光源上，实现更窄的边框，打造更轻薄的机身，同时散热性也大大的增强，相比传统的LED封装工艺，CSP封装工艺减少了固晶、焊线的工艺流程，缩短了制程时间，提升了产能，并提高了产品的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 蓝绿 芯片 csp 侧入式 背光源 | ||
【主权项】：
基于蓝绿双芯片CSP灯珠的侧入式背光源，其特征在于：包括金属背板(1)以及安装在金属背板(1)底板上的导光板(2)，所述导光板(2)与金属背板(1)底板之间设有反射片(3)，所述导光板(2)上安装有液晶面板(4)，所述导光板(2)与液晶面板(4)之间设有膜(5)；所述导光板(2)的入光侧面平行设置有CSP灯条(6)，所述CSP灯条(6)设置在导光板(2)与金属背板(1)侧板之间；所述CSP灯条(6)包括PCB板和均匀分布在PCB板上的CSP灯珠；所述CSP灯珠包括蓝光倒装芯片(8)、绿光倒装芯片(9)以及包围在蓝光倒装芯片(8)和绿光倒装芯片(9)外侧的红色荧光胶体(7)。
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