[发明专利]封装结构及显示装置有效
| 申请号： | 201710892435.5 | 申请日： | 2017-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN107611282B | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 陈仕琦;郭威;徐元杰;曹中林;臧鹏程;李挺;何静;宋文华 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 郭润湘 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装结构及显示装置。封装结构包括：相对而置的两个基板；位于两个基板之间的显示元器件；形成在所述显示元器件外围的第一密封框，所述第一密封框由具有干燥功能且能与基板烧结的材料形成，所述第一密封框与两个基板连接处烧结形成阻隔水氧致密结构的连接处烧结层，所述第一密封框朝向外界的一侧被烧结形成阻隔水氧致密结构的外侧烧结层。显示装置包括上述的封装结构。本发明的封装结构及显示装置，与现有技术相比，解决了现有的因封装结构构造复杂导致的生产效率较低的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 显示装置 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于，包括：相对而置的两个基板；位于两个基板之间的显示元器件；形成在所述显示元器件外围的第一密封框，所述第一密封框由具有干燥功能且能与基板烧结的材料形成，所述第一密封框与两个基板连接处烧结形成阻隔水氧致密结构的连接处烧结层，所述第一密封框朝向外界的一侧被烧结形成阻隔水氧致密结构的外侧烧结层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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