[发明专利]电路板电镀方法有效
| 申请号： | 201710892577.1 | 申请日： | 2017-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN107624001B | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 邱勇萍;宫立军 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 周修文 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板电镀方法，包括以下步骤：S10：提供具有DUT区和TC位的电路板；S20：设定硬金厚度目标值K；S30：根据硬金厚度目标值K，对电路板进行第一次电镀；S40：测量DUT区和TC位的硬金厚度，若DUT区的硬金厚度大于目标值K，且TC位的硬金厚度小于目标值K，则执行步骤S50；S50：在DUT区上设置防电镀保护层；S60：根据硬金厚度目标值K，对电路板进行第二次电镀；S70：测量TC位的硬金厚度，若TC位的硬金厚度大于目标值K，则执行后续生产步骤。上述电路板电镀方法，既能避免DUT区出现渗金，又能保证TC位的硬金厚度足够，电镀效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 电镀 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：S10：提供具有DUT区和TC位的电路板；S20：设定硬金厚度目标值K；S30：根据硬金厚度目标值K，对电路板进行第一次电镀；S40：测量DUT区和TC位的硬金厚度，若DUT区的硬金厚度大于目标值K，且TC位的硬金厚度小于目标值K，则执行步骤S50；S50：在DUT区上设置防电镀保护层；S60：根据硬金厚度目标值K，对电路板进行第二次电镀；S70：测量TC位的硬金厚度，若TC位的硬金厚度大于目标值K，则执行后续生产步骤。
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