[发明专利]一种高密度多层PCB的制作方法及高密度多层PCB在审
| 申请号： | 201710892689.7 | 申请日： | 2017-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN107592756A | 公开（公告）日： | 2018-01-16 |
| 发明（设计）人： | 王小平;何思良;纪成光;袁继旺;赵刚俊;王洪府 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 张春水,唐京桥 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高密度多层PCB的制作方法及高密度多层PCB，所述制作方法中子板的制作步骤包括将多张芯板在完成内层线路图形制作后压合形成子板；在子板上制作阶梯状通孔并对进行沉铜电镀；沿阶梯状通孔的轴向和/或径向，将阶梯状通孔内壁的铜层断开形成互不导通的至少两部分铜层，每部分铜层作为一网络连接层。本发明实施例中，将子板的阶梯状通孔内壁的铜层沿通孔轴向和/或径向断开形成互不导通的至少两部分，从而实现一个过孔实现至少两个网络连接层；当两个子板压合形成母板时，若两个子板的阶梯状通孔的位置一致，可一个通孔实现更多网络连接层，与现有技术相比，在同一面积的PCB上可大大减少过孔数量，提高PCB的布线密度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 多层 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
一种高密度多层PCB的制作方法，包括子板的制作步骤，其特征在于，所述子板的制作步骤包括：将多张芯板在完成内层线路图形制作后压合形成子板；在所述子板上制作阶梯状通孔并对所述阶梯状通孔进行沉铜电镀；沿所述阶梯状通孔的轴向和/或径向，将所述阶梯状通孔内壁的铜层断开形成互不导通的至少两部分铜层，每部分铜层作为一网络连接层。
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