[发明专利]有机聚硅氧烷组合物及其制备方法、半导体器件

摘要

本发明属于有机硅组合物技术领域，涉及一种有机聚硅氧烷组合物及其制备方法、半导体器件，包括：(A1)包括R13SiO1/2单元和SiO4/2单元的固态三维结构有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷的数均分子量为2500‑3000；(A2)包括R23SiO1/2单元和R32SiO2/2单元的液态直链结构有机聚硅氧烷；(B)包括R43SiO1/2单元和R52SiO2/2单元的液态直链结构聚有机氢化硅氧烷；(C)有机硅氧烷增粘剂；(D)包括含铈的有机聚硅氧烷，所述含铈的有机聚硅氧烷中具有至少一个可反应基团，所述可反应基团为烯基基团；(E)用量足以促进所述组合物固化的氢化硅烷化催化剂。本发明不仅具有极高透光率，还具有在250℃烘烤200H后不因热老化而产生裂缝，热失重不超过5％和硬度增加不超过1A。