[发明专利]一种多目标感知的智能传感器在审
| 申请号： | 201710895418.7 | 申请日： | 2017-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN107796438A | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 马清;詹望 | 申请（专利权）人： | 河南汇纳科技有限公司 |
| 主分类号： | G01D21/02 | 分类号： | G01D21/02;G01D11/00 |
| 代理公司： | 郑州裕晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙)41142 | 代理人： | 王瑞 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市郑州航空港区四港联动大道与*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多目标感知的智能传感器，包括封装衬底，所述封装衬底一端设置有外接端口，所述封装衬底上侧面设置有插入层，所述插入层均匀设置有水平通孔，所述插入层穿设有TSV，所述TSV上端设置微凸块，所述插入层上侧设置有第一CMOS信号处理电路、第二CMOS信号处理电路、RF芯片、物理传感器、处理器和3D内存芯片，所述第二CMOS信号处理电路上侧设置化学传感器，所述第二CMOS信号处理电路与所述化学传感器电连接，所述第一CMOS信号处理电路与所述物理传感器电连接，所述第一CMOS信号处理电路和第二CMOS信号处理电路均与处理器连接，所述处理器还分别连接RF芯片和3D内存芯片；本发明具有集成度高、协同性强、成本低、体积小、稳定可靠的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多目标 感知 智能 传感器 | ||
【主权项】：
一种多目标感知的智能传感器，包括封装衬底（1），其特征在于：所述封装衬底（1）一端设置有外接端口（2），所述封装衬底（1）上侧面设置有插入层（3），所述插入层（3）均匀设置有水平通孔（4），所述插入层（3）穿设有TSV（5），所述TSV（5）上端设置微凸块（6），所述插入层（3）上侧设置有第一CMOS信号处理电路（9）、第二CMOS信号处理电路（10）、RF芯片（12）、物理传感器（8）、处理器（7）和3D内存芯片（13），所述第二CMOS信号处理电路（10）上侧设置化学传感器（11），所述第二CMOS信号处理电路（10）与所述化学传感器（11）电连接，所述第一CMOS信号处理电路（9）与所述物理传感器（8）电连接，所述第一CMOS信号处理电路（9）和第二CMOS信号处理电路（10）均与处理器（7）连接，所述处理器（7）还分别连接RF芯片（12）和3D内存芯片（13）。
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