[发明专利]柔性电路板的导电胶厚度检测方法在审
| 申请号： | 201710897313.5 | 申请日： | 2017-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN107401983A | 公开（公告）日： | 2017-11-28 |
| 发明（设计）人： | 周亚贤;王俊 | 申请（专利权）人： | 重庆秉为科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/06 | 分类号： | G01B11/06;G01N21/84 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙)51220 | 代理人： | 王记明 |
| 地址： | 400000 重庆*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本发明公开了柔性电路板的导电胶厚度检测方法，包括以下步骤，步骤1提取柔性电路板样板，在样板表面涂布识层，所述识别层为有色的防水层，将样板放入预备好的切片盘内，往切片盘内倒入有机玻璃粉和固树脂溶液的混合物，待切片盘内物质凝固后，倒出样本，即形成柔性电路板切片；步骤2对步骤1中的柔性电路板切片研磨抛光；步骤3通过检测设备对步骤2中研磨抛光后的柔性电路板切片，放入夹具内，通过夹具与坚持设备配合测量，所述检测设备为夹具上下各设置一个红外探测器，所述上下红外探测器之间设置平行光光源，打开红外探测器，以平行光光源为隔断，探测上表面厚度与下面板厚度，通过发送至阴影图像到显示器显示。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 导电 厚度 检测 方法 | ||
【主权项】：
柔性电路板的导电胶厚度检测方法，其特征在于：包括以下步骤，步骤1：提取柔性电路板样板，在样板表面涂布识层，所述识别层为有色的防水层，将样板放入预备好的切片盘内，往切片盘内倒入有机玻璃粉和固树脂溶液的混合物，待切片盘内物质凝固后，倒出样本，即形成柔性电路板切片；步骤2：对步骤1中的柔性电路板切片研磨抛光；步骤3：通过检测设备对步骤2中研磨抛光后的柔性电路板切片，放入夹具内，通过夹具与坚持设备配合测量，所述检测设备为夹具上下各设置一个红外探测器，所述上下红外探测器之间设置平行光光源，打开红外探测器，以平行光光源为隔断，探测上表面厚度与下面板厚度，通过发送至阴影图像到显示器显示，所述显示器与红外探测器电连接。
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