[发明专利]电镀铜用高填平酸铜光亮剂有效
| 申请号： | 201710897422.7 | 申请日： | 2017-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN107641822B | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 张志恒 | 申请（专利权）人： | 永星化工（上海）有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201505 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及到电镀领域，具体涉及到电镀铜用高填平酸铜光亮剂。一种电镀铜用高填平酸铜光亮剂，1L所述的电镀铜用高填平酸铜光亮剂由下述质量配比的原料组成：整平剂：3～4g；加速剂：1.5～2.5g；载运剂：7～15g；水加至1L。 | ||
| 搜索关键词： | 镀铜 填平 光亮剂 | ||
【主权项】：
1.一种电镀铜用高填平酸铜光亮剂，其特征在于，1L所述的电镀铜用高填平酸铜光亮剂由下述质量配比的原料组成：整平剂：3～4g；加速剂：1.5～2.5g；载运剂：7～15g；水加至1L；所述的整平剂为整平剂A和整平剂B的混合物，整平剂A和整平剂B的质量比为2～3.5：1；所述的整平剂A为聚乙烯亚胺烷基化合物或聚乙烯吡咯烷酮；所述的整平剂B由单体![]()
聚合得到，其中R1、R2、R4可以独立地选自H、C1‑C4的链烷基、C6‑C12的芳烷基、C1‑C4的羟基烷基，R3选自丙烯基、甲基丙烯基、4‑戊烯基、10‑十一碳烯基中的任一种；所述的整平剂B的聚合度为25～50。
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