[发明专利]导电性涂膜的制造方法和导电性涂膜在审
| 申请号： | 201710897482.9 | 申请日： | 2012-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN107622833A | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 八塚刚志;伊藤千穗;柿原康男;木津本博俊;小木浩二 | 申请（专利权）人： | 户田工业株式会社;东洋纺株式会社 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00;H01B5/14 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 | 代理人： | 龙淳,谢弘 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种导电性涂膜，其是使用金属粉膏在聚酰亚胺类绝缘基板上形成的，且导电性和与绝缘基板的粘接性良好。在聚酰亚胺类绝缘基板上设置溶剂可溶成分为20重量％以下且厚度为5μm以下的树脂固化层，在该树脂固化层上使用金属粉膏形成含金属粉末的涂膜后，实施利用过热水蒸气的加热处理，由此，可得到导电性良好且与绝缘基板的粘接性良好的导电性涂膜。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种导电性涂膜的制造方法，其特征在于：在聚酰亚胺类绝缘基板上设置溶剂可溶成分为20重量％以下且厚度为5μm以下的树脂固化层，在该树脂固化层上使用金属粉膏形成含金属粉末的涂膜后，实施利用过热水蒸气的加热处理。
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