[发明专利]一种超导接头及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201710904334.5 申请日: 2017-09-29
公开(公告)号: CN107863613A 公开(公告)日: 2018-03-30
发明(设计)人: 王栋樑;马衍伟;张现平 申请(专利权)人: 中国科学院电工研究所
主分类号: H01R4/68 分类号: H01R4/68
代理公司: 北京科迪生专利代理有限责任公司11251 代理人: 关玲
地址: 100190 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种超导接头,包括被连接的超导体、硼粉、镁粉和金属包套。所述被连接的超导体的末端埋入硼粉中,硼粉表面覆盖有镁粉,被连接的超导体、硼粉和镁粉均被金属包套所包裹。该超导接头的制备步骤为(1)将被连接超导体的末端打磨,使超导芯露出;(2)将步骤(1)处理过的超导体的末端埋入硼粉中,硼粉表面覆盖镁粉,并用金属包套包裹被连接的超导体、硼粉和镁粉;(3)焊接步骤(2)处理过的金属包套;(4)对经上述步骤(3)制备的金属包套进行热处理。
搜索关键词: 一种 超导 接头 及其 制备 方法
【主权项】:
一种超导接头,其特征在于:所述超导接头包括被连接的超导体、硼粉、镁粉和金属包套;所述的被连接的超导体的末端埋入硼粉中,硼粉表面覆盖有镁粉,被连接的超导体、硼粉和镁粉均被金属包套所包裹;所述的超导接头由镁粉和硼粉反应生成的二硼化镁实现超导连接。
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