[发明专利]半导体器件和用于形成半导体器件的方法有效

专利信息
申请号: 201710907580.6 申请日: 2017-09-29
公开(公告)号: CN107887382B 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: F.希尔勒;A.马穆德;Y.吕埃;E.贝西诺巴斯克斯;J.魏尔斯 申请(专利权)人: 英飞凌科技德累斯顿有限责任公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/36;H01L27/02;H01L21/84;H01L23/552
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 申屠伟进;杜荔南
地址: 德国德*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了半导体器件和用于形成半导体器件的方法。半导体器件包括晶体管布置和二极管结构。二极管结构耦合在晶体管布置的栅极电极结构和晶体管布置的源极电极结构之间。绝缘层垂直地在半导体器件的二极管结构和半导体衬底的正侧表面之间定位。二极管结构包括至少一个二极管pn结。衬底pn结在屏蔽掺杂区域和边缘掺杂部分之间从半导体衬底的正侧表面延伸到半导体衬底中。边缘掺杂部分在半导体衬底内与屏蔽掺杂区域相邻定位。在半导体衬底的正侧表面处,衬底pn结横向地在二极管pn结和二极管结构与源极电极结构的源极接触区域之间定位。
搜索关键词: 半导体器件 用于 形成 方法
【主权项】:
一种半导体器件(100、400),包括:晶体管布置;以及耦合在所述晶体管布置的栅极电极结构(142)和所述晶体管布置的源极电极结构(140)之间的二极管结构(130),其中,绝缘层(104)垂直地在所述半导体器件的所述二极管结构(130)和半导体衬底(102)的正侧表面之间定位,其中,所述二极管结构(130)包括至少一个二极管pn结(138),其中,衬底pn结(115)在屏蔽掺杂区域(110)和边缘掺杂部分(120)之间从所述半导体衬底(102)的所述正侧表面延伸到所述半导体衬底(102)中,所述边缘掺杂部分(120)在所述半导体衬底(102)内与所述屏蔽掺杂区域(110)相邻定位,其中,所述衬底pn结(115)在所述半导体衬底(102)的正侧表面处横向地在所述二极管pn结(138)和所述二极管结构(130)与所述源极电极结构(140)的源极接触区域(134)之间定位。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英飞凌科技德累斯顿有限责任公司,未经英飞凌科技德累斯顿有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710907580.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top